Theo báo cáo từ Financial Times, các đối tác của NVIDIA như Foxconn, Inventec, Dell và Wistron đã vượt qua một loạt thách thức kỹ thuật để bắt đầu vận chuyển máy chủ Blackwell AI.
Kế hoạch xuất khẩu ban đầu của GB200 đã bị hoãn lại do các vấn đề kỹ thuật phát sinh vào cuối năm ngoái, ảnh hưởng đến tiến độ sản xuất tổng thể. Theo một kỹ sư từ nhà sản xuất đối tác của NVIDIA, do phát hiện vấn đề kết nối trong quá trình thử nghiệm nội bộ, chuỗi cung ứng đã hợp tác với NVIDIA cách đây hai đến ba tháng để giải quyết vấn đề.
Theo báo cáo, các đối tác trong chuỗi cung ứng đã dành nhiều tháng để giải quyết các thách thức khác liên quan đến tủ máy GB200, bao gồm việc quá nhiệt và rò rỉ hệ thống làm mát bằng chất lỏng. Các kỹ sư khác đã đề cập đến các vấn đề như lỗi phần mềm và rào cản kết nối giữa các chip do số lượng bộ xử lý lớn.
Một nhà phân tích đã cho biết với FT rằng NVIDIA không cung cấp đủ thời gian chuẩn bị cho chuỗi cung ứng, tuy nhiên, vào nửa cuối năm nay, áp lực tồn kho của GB200 dự kiến sẽ giảm bớt. Đồng thời, chuỗi cung ứng của NVIDIA đã công bố tại COMPUTEX 2025 rằng tủ máy GB200 đã bắt đầu xuất khẩu từ cuối quý đầu tiên, và công suất hiện đang mở rộng nhanh chóng.
Khi NVIDIA chuẩn bị ra mắt GB300 vào quý thứ ba, có thông tin cho rằng họ đã phải nhượng bộ trong thiết kế, chẳng hạn như từ bỏ cấu hình bảng chip Cordelia ban đầu và trở lại sử dụng thiết kế cũ Bianca mà GB200 đã áp dụng.
Hai nhà cung cấp đã báo cáo về sự cố trong quá trình lắp đặt, nhưng điều này sẽ dẫn đến việc không thể thay thế GPU một cách riêng lẻ trong hệ thống. Thông tin này cũng nhất quán với báo cáo vào đầu tháng 5, khi có tin tức rằng NVIDIA dự định chuyển giao công nghệ bộ nhớ SOCAMM cho Blackwell Ultra GB300, nhưng sau đó đã bị trì hoãn do chuyển đổi thiết kế từ Cordelia về Bianca.
(Hình ảnh nguồn: NVIDIA)
AMD công bố việc mua lại công ty khởi nghiệp silicon photonics Enosemi, mở rộng khả năng đổi mới CPO để tăng thị phần tại Trung Quốc! AMD cũng đang theo đuổi việc phát hành phiên bản AI chip hạ cấp tại Trung Quốc.