Theo báo cáo của Economic Times, công ty công nghệ lớn của Ấn Độ, Tata Electronics, đang đàm phán hợp tác với công ty bán dẫn Hà Lan, NXP Semiconductors, về dịch vụ gia công wafer và dịch vụ thử nghiệm đóng gói bên thứ ba (OSAT).
Trong những năm gần đây, Tata Electronics của Ấn Độ đã mạnh mẽ tiến vào ngành công nghiệp bán dẫn, với nhà máy wafer thương mại đầu tiên dự kiến đi vào hoạt động vào cuối năm nay, sử dụng quy trình sản xuất 28nm, với công suất hàng tháng đạt 50.000 tấm. Công ty cũng có nhà máy đóng gói hậu kỳ, cung cấp dịch vụ kiến trúc IDM.
Báo cáo trích dẫn ý kiến từ những người liên quan, cho biết NXP duy trì sản xuất IDM cơ bản nhưng cũng có thể cung cấp dịch vụ gia công để nâng cao tính linh hoạt của chuỗi cung ứng. NXP đang đánh giá sản phẩm nào có thể được sản xuất tại nhà máy wafer của Tata Electronics và sau đó sản xuất chip nguyên mẫu.
Chính phủ Ấn Độ đã phê duyệt việc thành lập ba nhà máy wafer vào tháng 2 năm 2024, với tổng giá trị 1.256 triệu rupee (khoảng 477,3 tỷ đồng), giúp Ấn Độ tiến gần hơn đến mục tiêu trở thành cường quốc sản xuất điện tử. Tập đoàn Tata đã đầu tư 910 tỷ rupee (khoảng 350 tỷ đồng) vào một nhà máy wafer tại tỉnh Gujarat, Dholera, hợp tác với nhà máy IC.
CG Power của Ấn Độ cũng hợp tác với Renesas Electronics của Nhật Bản và Stars Microelectronics của Thái Lan, xây dựng nhà máy wafer trị giá 76 tỷ rupee tại tỉnh Gucharat. Nhà máy wafer thứ ba, nằm ở tỉnh Assam thuộc phía đông bắc, cũng do Tata Semiconductor Assembly, một công ty con của tập đoàn Tata, hợp tác với Test Pvt Ltd, với khoản đầu tư 270 tỷ rupee.
(Hình ảnh đầu tiên: shutterstock)