Mặc dù SpaceX hiện chưa tự sản xuất chip, nhưng thông tin thị trường cho biết SpaceX dự định tham gia vào lĩnh vực đóng gói chip cấp bảng (FOPLP) và có kế hoạch xây dựng nhà máy đóng gói chip của riêng mình tại Texas với kích thước bảng mạch lên đến 700mm×700mm, được cho là lớn nhất trong ngành.
Được biết, công ty thuộc sở hữu của Elon Musk hiện tại hầu hết giao nhiệm vụ đóng gói chip cho STMicroelectronics, trong khi một phần đơn hàng vượt quá năng suất được chuyển cho nhóm sản xuất bên ngoài.
Tuy nhiên, SpaceX đang tích cực thúc đẩy sản xuất chip nội bộ. Năm ngoái, họ đã hoàn thành nhà máy sản xuất bảng mạch in lớn nhất nước Mỹ tại Bastrop, Texas, chủ yếu để cung cấp bảng mạch cho hệ thống vệ tinh Starlink.
Mục tiêu của Musk là xây dựng dây chuyền sản xuất vệ tinh tích hợp dọc để giảm chi phí và tăng tốc độ điều chỉnh sản phẩm. Trong đó, đóng gói chip là bước tiếp theo hướng tới tích hợp hoàn toàn, đặc biệt là một số quy trình FOPLP tương tự như quy trình PCB, do đó ngưỡng gia nhập tương đối thấp.
SpaceX sở hữu mạng lưới vệ tinh lớn nhất toàn cầu với khoảng 7,600 vệ tinh đã được triển khai và có kế hoạch tiếp tục phóng hơn 32,000 vệ tinh để thực hiện bao phủ toàn cầu thực sự. Bên cạnh đó, SpaceX cũng nắm giữ nhiều hợp đồng sản xuất vệ tinh của chính phủ Mỹ, vì vậy họ phải sử dụng chip sản xuất trong nước để đảm bảo an toàn vật lý và giảm thiểu rủi ro tấn công chuỗi cung ứng, nhằm tránh tình huống hệ thống bị phá hoại vào những thời điểm quan trọng.
Hiện tại, SpaceX đã đầu tư vào công nghệ đóng gói FOPLP, điều này sẽ mang lại nhiều lựa chọn “Made in America” cho ngành công nghiệp, đặc biệt là công nghệ này đặc biệt phù hợp cho ngành hàng không, viễn thông và không gian.
(Ảnh đầu tiên: Unsplash)