Theo các báo cáo từ truyền thông Hàn Quốc, sau khi công ty chế tạo sinh học Samsung BioLogics thông báo vào ngày 22 tháng 5 rằng họ sẽ tách rời hoàn toàn hoạt động phát triển và sản xuất (CDMO) khỏi lĩnh vực thuốc sinh học giả. Do đó, khả năng tách rời trong lĩnh vực gia công bán dẫn của bộ phận bán dẫn Samsung lại trở thành một vấn đề quan tâm. Trước đây, vì khách hàng lo ngại về xung đột lợi ích nên họ do dự trong việc giao đơn hàng gia công chip cho Samsung. Chính vì vậy, nhiều nhà phân tích thị trường đã cho rằng việc tách riêng doanh nghiệp gia công bán dẫn có thể là đường ra cho tình trạng thua lỗ kéo dài của lĩnh vực này.
Theo BusinessKorea, những người trong ngành gần đây đã tiết lộ rằng Samsung đang quảng bá khả năng sản xuất chip 3nm cho khách hàng và đang chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt chip 2nm vào cuối năm 2025. Mặc dù không thể ngay lập tức theo kịp TSMC, nhưng với tư cách là nhà cung cấp gia công bán dẫn lớn thứ hai, họ cũng cần phải nỗ lực.
Mặc dù công nghệ và tỷ lệ đạt yêu cầu của ngành gia công bán dẫn của Samsung là những vấn đề quan trọng, nhưng các nhà phân tích vẫn lo lắng về sự xung đột lợi ích. Bộ phận bán dẫn Samsung có hoạt động thiết kế IC, và các khách hàng tiềm năng như Apple, NVIDIA, Qualcomm lo ngại rằng nếu đặt hàng cho Samsung, có thể sẽ rò rỉ thông tin nhạy cảm. Do đó, tách biệt hoạt động gia công bán dẫn được coi là một trong những giải pháp để giải quyết vấn đề này.
Việc tách rời hoạt động gia công bán dẫn cũng có thể mang đến cơ hội thoát khỏi những khoản thua lỗ lớn. Thị trường đồn đoán rằng nếu hoạt động gia công bán dẫn của Samsung được tách ra và niêm yết trên sàn NASDAQ của Mỹ, điều này có thể giảm bớt một phần áp lực tài chính. Tuy nhiên, công nghệ vẫn liên tục gặp khó khăn và khả năng sinh lời xấu đi, mà bộ phận gia công bán dẫn Samsung đã bắt đầu trải qua một cuộc kiểm tra toàn diện từ văn phòng quản lý nghiên cứu toàn cầu của Samsung từ đầu năm. Những người có liên quan tiết lộ rằng quá trình kiểm tra quản lý sắp hoàn tất và số phận sẽ sớm được quyết định. Nếu bộ phận bán dẫn cần tái cấu trúc, có thể việc tách rời hoạt động gia công bán dẫn sẽ trở nên rõ ràng hơn.
Báo cáo đã trích dẫn lời của những người trong ngành, cho rằng bộ phận thiết kế IC của bộ phận bán dẫn Samsung, đội ngũ xử lý ứng dụng di động (AP), có thể sẽ được tích hợp vào bộ phận trải nghiệm di động (MX). Trước đây, bộ phận trải nghiệm di động đã phản đối việc sát nhập vì lo ngại lợi nhuận giảm, điều này là một trong những thách thức lớn nhất mà Samsung phải vượt qua trong cuộc khủng hoảng bán dẫn. Khả năng thể hiện thành tích sẽ có ảnh hưởng sâu rộng đến sự phát triển của bộ phận bán dẫn Samsung.
(Hình ảnh nguồn: shutterstock)