Chủ tịch Foxconn Liu Yangwei cho biết, đối mặt với sự không chắc chắn về thuế quan, tập đoàn Foxconn cam kết phân tán các cơ sở sản xuất, giảm sự phụ thuộc vào một khu vực duy nhất và phân tán rủi ro địa chính trị. Nhìn về năm nay, ông chỉ ra rằng hiệu suất hoạt động của Foxconn sẽ tăng tốc, doanh số xuất khẩu máy chủ AI sẽ tăng theo từng quý, chiếm hơn 50% tổng doanh thu máy chủ.
Trong lĩnh vực xe điện, Liu Yangwei cho biết dòng Model C của Foxconn sẽ phát triển phiên bản đường dài và sẽ tiến vào thị trường Bắc Mỹ trong năm nay, trong khi mẫu xe Model B dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt trong năm nay. Về bán dẫn, Foxconn đang nghiên cứu và phát triển công nghệ đóng gói chip quang silicon, dự án khách hàng đầu tiên của 3DIC sẽ được khởi động vào nửa đầu năm nay, và Foxconn sẽ bước vào lĩnh vực thiết kế chip ứng dụng đặc biệt AI (ASIC).
Foxconn sẽ tổ chức đại hội cổ đông vào ngày 29 tháng 5 và hoàn toàn bầu lại hội đồng quản trị. Nhìn về sự bố trí toàn cầu, Liu Yangwei thông qua báo cáo cổ đông cho biết hiện tại Foxconn có tổng cộng 233 nhà máy và văn phòng trên toàn thế giới, phân bố tại 24 quốc gia và khu vực, với đỉnh điểm theo mùa khoảng 900.000 nhân viên, cùng hơn 10.000 đối tác trong chuỗi cung ứng.
Liu Yangwei cho biết việc bố trí toàn cầu của Foxconn có thể phân tán rủi ro địa chính trị, trước sự không chắc chắn về thuế quan, Foxconn tích cực ứng phó, cam kết phân tán cơ sở sản xuất và giảm sự phụ thuộc vào một khu vực duy nhất.
Nhìn về hoạt động năm nay, Liu Yangwei chỉ ra rằng nhờ vào nhu cầu gia tăng cho các sản phẩm đám mây từ ứng dụng trí tuệ nhân tạo sinh tạo, cộng với việc các nhà cung cấp dịch vụ đám mây toàn cầu (CSP) sẽ tăng mạnh chi tiêu vốn trong năm nay, dự kiến hiệu suất hoạt động của Foxconn sẽ tăng tốc, cấu trúc sản phẩm và khách hàng sẽ trở nên cân đối và lành mạnh hơn.
Trong lĩnh vực máy chủ AI, thiết bị mạng và hệ thống lưu trữ, Liu Yangwei cho biết nhu cầu đang tăng trưởng nhanh chóng, khả năng tích hợp dọc và quản lý chuỗi cung ứng của Foxconn có thể mở rộng thị phần trong máy chủ AI và các giải pháp tản nhiệt tiên tiến. Foxconn sẽ tiếp tục đẩy mạnh phát triển mô đun chip đồ họa (GPU) và bảng mạch, củng cố quy hoạch lắp ráp máy tính tổng thể và cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu, và tiếp tục nghiên cứu và phát triển công nghệ điện toán biên và làm mát bằng chất lỏng.
Ông chỉ ra rằng, đặc biệt là ở thượng nguồn của mô đun GPU và bảng mạch, đây là chiến lược cốt lõi để Foxconn phát triển máy chủ AI.
Nhìn về hoạt động máy chủ AI, Liu Yangwei nhấn mạnh doanh thu tích lũy của máy chủ AI vào năm 2024 sẽ tăng 1,5 lần so với năm 2023, chiếm hơn 40% tổng doanh thu máy chủ. Dự kiến doanh số xuất khẩu máy chủ AI của Foxconn sẽ tăng theo từng quý, và tỷ trọng của nó trong tổng doanh thu máy chủ sẽ vượt quá 50%.
Năm nay, Foxconn sẽ tiếp tục xây dựng ba nền tảng lớn gồm sản xuất thông minh, xe điện thông minh và thành phố thông minh. Liu Yangwei cho biết Foxconn sẽ hợp tác với các đối tác toàn cầu, đưa ra giải pháp AI sinh tạo hoặc mô hình ngôn ngữ lớn do chính mình phát triển, đưa vào ba nền tảng thông minh.
Trong nền tảng máy tính thông minh của AI robot, Liu Yangwei chỉ ra rằng Foxconn sẽ tiếp tục sử dụng AI sinh tạo để nâng cao mức độ tự động hóa của robot và khả năng tích hợp, rút ngắn thời gian điều chỉnh, hoàn thiện dây chuyền sản xuất hoàn toàn tự động và nhà máy tối.
Trong lĩnh vực xe điện, Liu Yangwei cho biết dòng xe Model C của xe hành khách đang phát triển phiên bản đường dài, sẽ tiến vào thị trường Bắc Mỹ, trong khi mẫu xe Model B dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt trong năm nay. Về xe thương mại, Foxconn ủng hộ chính sách sản xuất xe buýt điện nội địa tại Đài Loan và sẽ gia nhập đội ngũ quốc gia về xe điện, hoàn thành chứng nhận nhà máy xe buýt điện tại Cao Hùng, nhà máy pin cao tầng của Foxconn ở Cao Hùng cũng sẽ chính thức đi vào sản xuất trong năm nay.
Trong bố trí toàn cầu về xe điện, Liu Yangwei chỉ ra rằng Foxconn đang phát triển mạng lưới sạc với các đối tác tại Trung Đông, dự kiến sẽ ký hợp đồng dịch vụ thiết kế và sản xuất ủy thác (CDMS) với các thương hiệu ô tô trong năm nay, và sẽ xây dựng trung tâm nghiên cứu và phát triển xe điện tại Trung Quốc.
Trong sản xuất bán dẫn, Liu Yangwei cho biết Foxconn sẽ cung cấp cho khách hàng dịch vụ kiểm tra độ tin cậy chip dạng wafer và dịch vụ sàng lọc trong năm nay, dự kiến dịch vụ gia công đóng gói dạng wafer của Foxconn sẽ mở rộng sản xuất, tiếp theo sẽ phát triển công nghệ đóng gói chip quang silicon. Trong dịch vụ thiết kế, dự án khách hàng đầu tiên của Foxconn trong lĩnh vực 3DIC dự kiến sẽ khởi động vào nửa đầu năm nay, Foxconn sẽ chính thức bước vào lĩnh vực thiết kế ASIC AI.
(Tác giả:钟荣峰; Hình ảnh từ: Công nghệ mới)