Triển lãm máy tính quốc tế Đài Bắc (COMPUTEX) sẽ diễn ra vào ngày 20, Giám đốc điều hành Marketing và Vận hành của bộ phận hệ thống quang học Broadcom, ông Manish Mehta, vào ngày 18 cho biết, Broadcom đang phát triển nền tảng đóng gói quang học thế hệ mới (CPO) nhằm phục vụ cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) và hợp tác chặt chẽ với ngành bán dẫn Đài Loan cũng như các nhà máy kiểm tra và đóng gói.
Broadcom đã tổ chức hội nghị truyền thông trực tuyến vào ngày 18, ông Mehta chỉ ra rằng, Broadcom đang tích cực phát triển giải pháp bán dẫn ứng dụng trung tâm dữ liệu AI và kết nối quang cao tốc, với việc phát triển lâu dài bên trong cho nền tảng CPO, trong đó các sản phẩm CPO thế hệ thứ ba với tốc độ truyền đơn kênh có thể đạt 200Gbps đang được sản xuất hàng loạt, và nghiên cứu phát triển tiếp sản phẩm CPO thế hệ thứ tư với tốc độ truyền 400Gbps.
Liên quan đến các giải pháp AI khác, ông Mehta cho biết, Broadcom đã giới thiệu chip tăng tốc AI tùy chỉnh (XPUs), bộ chuyển mạch Ethernet, linh kiện chuyển mạch bus cao tốc (PCIe), bộ định thời tín hiệu, cũng như các linh kiện quang và bộ xử lý tín hiệu số (DSP) ứng dụng trong kết nối quang cao tốc AI.
Theo thông tin, vào cuối tháng 4 năm nay, Broadcom đã công bố giải pháp nền tảng CPO tích hợp chip tăng tốc AI với tốc độ lên tới 6.4Tbps.
Khi bàn về sự hợp tác với chuỗi cung ứng Đài Loan, ông Mehta phân tích, Đài Loan có đội ngũ nhân tài xuất sắc và kinh nghiệm sản xuất bán dẫn, nền tảng CPO cần thiết phải có thiết kế chip bán dẫn trưởng thành, sản xuất wafer và các hệ sinh thái hoàn chỉnh, Broadcom tiếp tục củng cố mối quan hệ chặt chẽ với ngành công nghiệp bán dẫn Đài Loan, bao gồm cả các nhà máy gia công và kiểm tra chuyên nghiệp (OSAT).
Ông Mehta cũng cho biết, Broadcom đã hợp tác với Delta Electronics để sản xuất hàng loạt bộ chuyển mạch Ethernet với nền tảng CPO, có tốc độ truyền lên tới 51.2Tbps, cung cấp hai phiên bản làm mát bằng khí và chất lỏng. Broadcom cũng hợp tác với Foxconn thuộc tập đoàn Hon Hai để phát triển chân cắm CPO LGA và vỏ cũng như kết nối cho mô-đun laser có thể thay thế, các linh kiện thiết yếu đã được sản xuất hàng loạt.
Khi đề cập đến mối quan hệ cạnh tranh hợp tác với TSMC trong giải pháp CPO, ông Mehta không trực tiếp phản hồi, ông chỉ ra rằng trong lĩnh vực kết nối quang cao tốc, CPO là một danh mục sản phẩm hoàn toàn mới, Broadcom liên tục hợp tác với các đối tác cũng như các doanh nghiệp trong ngành để mở rộng ứng dụng của giải pháp CPO trên thị trường.
Về kế hoạch hợp tác với các nhà sản xuất Đài Loan khác, ông Mehta cho biết tạm thời không tiết lộ thông tin, ông nhấn mạnh rằng Broadcom vẫn đang thảo luận hợp tác với các nhà sản xuất khác trên toàn cầu, ông cũng đề cập rằng CPO là một hệ thống hoàn chỉnh, cần tích hợp nhiều linh kiện quan trọng, Broadcom cần các đối tác hợp tác toàn diện để hoàn thiện hệ sinh thái.
(Tác giả: Zhong Rongfeng; Hình ảnh đầu tiên nguồn: shutterstock)