Dưới sự tài trợ của Đạo luật CHIPS và Khoa học, nhiều nhà máy chế biến chất bán dẫn bắt đầu xây dựng hoặc sắp sửa vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Tuy nhiên, theo báo cáo từ SemiAnalysis, một số dự án xây dựng gặp phải sự cản trở do kiểm tra môi trường và phản đối từ cư dân địa phương, dẫn đến tình trạng “thành kiến NIMBY” hoặc quy trình cấp phép kéo dài tới hai năm. Các dự án bị ảnh hưởng hiện nay bao gồm nhà máy đóng gói tiên tiến của Amkor ở Arizona, cơ sở DRAM của Micron ở New York, và nhà máy HBM của SK Hynix tại Indiana.
Amkor dự định đầu tư 2 tỷ USD để xây dựng nhà máy đóng gói chip gần Peoria, Arizona, nhưng đang phải đối mặt với sự phản đối mạnh mẽ từ cư dân địa phương. Cư dân lo ngại rằng dự án sẽ gây áp lực lên nguồn nước và làm gia tăng tình trạng tắc nghẽn giao thông, một số cư dân thậm chí đã tuyên bố sẽ khởi kiện và yêu cầu dự án di dời.
Sau khi hoàn thành, cơ sở đóng gói tiên tiến của Amkor sẽ có diện tích phòng sạch vượt quá 500.000 bộ vuông (khoảng 46.451 mét vuông), phục vụ cho TSMC Fab 21 cùng với hơn mười nhà cung cấp. Do Apple đã cam kết sản xuất chip tại TSMC Fab 21 và tiến hành đóng gói tại nhà máy Amkor, việc thực hiện kế hoạch xây dựng sẽ ảnh hưởng đến nguồn cung chip của Apple.
Dự án của Micron trị giá 100 tỷ USD bị chậm trễ, thiệt hại 5 triệu USD mỗi ngày
Micron đã thông báo về kế hoạch đầu tư 100 tỷ USD trong vòng 20 năm tại Clay, miền trung New York để xây dựng một cơ sở sản xuất DRAM khổng lồ, đây sẽ là khoản đầu tư lớn nhất vào nhà máy bộ nhớ trong lịch sử Mỹ. Tuy nhiên, tiến trình đã bị chậm trễ do quy trình đánh giá môi trường kéo dài thời gian tham khảo ý kiến công chúng đến tháng 8, cộng với tiếng nói phản đối từ cộng đồng vẫn chưa được giải quyết, kế hoạch khởi công vào năm 2024 buộc phải trì hoãn.
Kế hoạch này sẽ thiết lập bốn phòng sạch có tổng diện tích đạt 600.000 bộ vuông (khoảng 55.700 mét vuông), tương đương với tám lần diện tích phòng sạch của nhà máy GlobalFoundries Fab 8, và giai đoạn xây dựng ban đầu sẽ tiêu tốn tới 20 tỷ USD. Tuy nhiên, do bị trì hoãn nghiêm trọng, Micron bây giờ phải tìm kiếm các giải pháp khác để khỏa lấp khoảng trống năng lực sản xuất DRAM. Theo báo cáo, sự trì hoãn của nhà máy 20 tỷ USD này gây thiệt hại cho Micron khoảng 5 triệu USD mỗi ngày.
Micron dự kiến sản xuất 40% năng lực DRAM tại Mỹ trước giữa thập niên 2030, đồng thời vận hành nhà máy ở Boise, Idaho và nhà máy Clay, New York, nhưng do công trình xây dựng hiện tại bị trì hoãn, việc liệu có thể thực hiện mục tiêu này đúng hạn vẫn là điều chưa chắc chắn.
SK Hynix đã được phê duyệt, nhưng quá trình rất gian nan
SK Hynix đã đầu tư 3,87 tỷ USD để xây dựng nhà máy đóng gói HBM tiên tiến đầu tiên ở West Lafayette, Indiana, dự kiến bắt đầu hoạt động vào nửa sau năm 2028. Mặc dù đã thành công trong việc được phê duyệt, SK Hynix đã phải đối mặt với sự phản đối từ cư dân địa phương, lý do là các cơ sở công nghiệp gần khu vực dân cư có thể ảnh hưởng đến chất lượng đời sống, khiến dự án gần như bị đình trệ, cuối cùng phải trải qua một cuộc họp kéo dài bảy giờ với hội đồng thành phố mới được thông qua.
Nhà máy đóng gói HBM của SK Hynix dự kiến sẽ tạo ra tới 1.000 việc làm, công ty cũng dự định hợp tác với Đại học Purdue để triển khai các dự án nghiên cứu phát triển trong tương lai.
Theo báo cáo của SemiAnalysis, để ngăn chặn các dự án phát triển tương tự gặp phải tình trạng như vậy trong tương lai, một số chính phủ tiểu bang ở Mỹ đang triển khai việc thành lập các khu công nghiệp “được phê duyệt trước”, như ở Bắc Carolina, Pennsylvania và Ohio, đã đầu tư vào phát triển các địa điểm lớn. Những khu đất này đã được trang bị cơ sở hạ tầng cơ bản như điện nước và hoàn thành đánh giá môi trường sơ bộ, có thể trực tiếp sử dụng cho các cơ sở sản xuất mà không cần quy trình cấp phép tốn thời gian, do đó thu hút nhiều doanh nghiệp bán dẫn hơn.
Những người ủng hộ chiến lược này chỉ ra rằng việc chuẩn bị cơ sở hạ tầng sớm sẽ giúp giảm thiểu chi phí phát triển, đơn giản hóa quy trình pháp lý và tăng tốc độ cam kết của các nhà cung cấp. Do cơ sở hạ tầng đã được lập kế hoạch sẵn, chính phủ tiểu bang cũng có thể đặt ra các hình phạt nếu doanh nghiệp không thực hiện cam kết đầu tư, qua đó chịu trách nhiệm và tăng cường khả năng thi hành. Ngoài ra, theo phân tích từ Trung tâm An ninh và Công nghệ mới nổi, tốc độ cấp phép cho các cơ sở hiện nay đã trở thành yếu tố quyết định đến tiến độ mở rộng năng lực bán dẫn và sức hấp dẫn của các quốc gia đối với các doanh nghiệp chip lớn.
(Hình ảnh nguồn: cảnh trong video)
Đọc thêm:
Ứng dụng Bluetooth ở khắp mọi nơi! SIG ước tính: vào năm 2029, số lượng thiết bị Bluetooth toàn cầu sẽ đạt gần 8 tỷ cái, Samsung đang cố gắng đạt tỷ lệ thành công 50% trong hai lĩnh vực lớn để theo kịp TSMC.